12月18日上午,慧聚应用材料股份有限公司总经理洪宗泰,昆山辉奥达电子材料有限公司总经理马景辉到平顶山市鑫旺电子科技有限公司考察。县委副书记、县长刘海亮,副县长王克平陪同。
座谈会上,刘海亮介绍了我县经济社会发展情况。近年来,我县牢固树立“项目为王、工业为先”理念,全力以赴谋项目、抓项目、保项目,县域经济高质量发展蹄疾步稳。刘海亮表示,期待与慧聚应用材料股份有限公司、昆山辉奥达电子材料有限公司建立起长期稳定紧密的战略合作伙伴关系,通过双方的优势互补、资源共享,深入挖掘合作潜力,精心谋划并扎实推进一系列合作项目,携手为宝丰县经济社会高质量发展开辟崭新路径和注入强劲动力,开创共赢发展新局面。
会上,平顶山市鑫旺电子科技有限公司总经理张晋克介绍了公司印制电路用覆铜板及铜箔材料项目基本情况。
洪宗泰、马景辉表示,通过实地考察、交流沟通进一步加深了对宝丰的了解,增加了在宝丰投资的信心,会尽快论证考察内容,促进双方合作早日落地,实现互利双赢。
当天上午,刘海亮先到平顶山市鑫旺电子有限公司印制电路用覆铜板及铜箔材料项目现场进行了实地调研。 (吴一铭 薛现涛)